半导体设备位于半导体产业链最上游ღღ★，是支撑集成电路制造ღღ★、先进封装等环节顺利进行的关键基础ღღ★。从产业链角度看ღღ★，半导体生产制造涵盖设计ღღ★、制造和封测三大流程ღღ★，并需要上游的半导体设备ღღ★、材料作为支撑ღღ★。其中ღღ★，半导体设备指晶圆制造ღღ★、封装测试ღღ★、检测计量等环节所需的核心装备ღღ★，其技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平ღღ★。

　　根据观研报告网发布的《中国半导体设备行业发展深度分析与投资前景研究报告（2025-2032年）》显示ღღ★，集成电路制造工艺可分为前道300斯巴达遗孀ღღ★、后道工艺ღღ★。集成电路制造指将设计好的电路图转移到硅片等衬底材料上的环节龙8唯一官网ღღ★，ღღ★，即将电路所需要的晶体管ღღ★、二极管ღღ★、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片ღღ★、玻璃或陶瓷衬底上ღღ★，再用适当的工艺进行互连ღღ★，然后封装在一个管壳内龙8国际ღღ★，使整个电路的体积大大缩小ღღ★，引出线和焊接点的数目也大为减少ღღ★。

　　从工艺流程看ღღ★，集成电路制造工艺一般分为前道工艺（FrontEndofLine,FEOL）和后段工艺（BackEndofLine,BEOL）ღღ★。前道工艺主要指在硅片（晶圆）上形成各种微小元器件（如晶体管ღღ★、电阻ღღ★、电容等）的过程ღღ★，是芯片制造的核心环节ღღ★，包括氧化ღღ★、光刻ღღ★、刻蚀龙8国际ღღ★、离子注入/扩散ღღ★、薄膜沉积ღღ★、化学机械抛光和清洗等工艺步骤ღღ★；后道工艺则是在前道工艺完成后ღღ★，对芯片进行金属互连ღღ★、封装和测试等操作ღღ★，确保最终生产出的芯片符合规格要求ღღ★。

　　半导体设备可分为前道设备与后道设备ღღ★，前者占据主要市场份额ღღ★。与集成电路制造工艺相对应ღღ★，半导体设备可分为前道设备和后道设备ღღ★，其中ღღ★，前道工艺设备侧重于半导体的制造和加工ღღ★，涵盖氧化/扩散ღღ★，光刻ღღ★，刻蚀ღღ★，清洗ღღ★，离子注入ღღ★，薄膜生长和抛光等步骤ღღ★，设备品类包括光刻机ღღ★、刻蚀机ღღ★、CVD设备龙8国际ღღ★、PVD设备300斯巴达遗孀ღღ★、离子注入设备和CMP研磨设备等ღღ★，后道设备则主要用于半导体的封装和性能测试ღღ★，包括测试机ღღ★、探针台和分选机等ღღ★。一般来说ღღ★，前道设备的技术难度较高ღღ★，生产工序繁多ღღ★，在芯片出产过程中也是资金投入最多的环节ღღ★。从销售额来看ღღ★，前道设备在半导体专用设备中成本占比约为80%（国际半导体产业协会统计）ღღ★，占据半导体专用设备主要市场份额ღღ★。

　　全球半导体销售额稳步增长ღღ★，2024年首次突破6,000亿美元大关ღღ★。半导体行业销售规模与下游景气度密切相关ღღ★，近年来ღღ★，受益于AIღღ★、IoT龙8国际ღღ★、5G和汽车电子等新兴技术的快速发展和普及ღღ★，尤其是AI芯片ღღ★、数据中心等高性能计算领域需求激增ღღ★，全球半导体销售额实现稳步增长ღღ★。根据美国半导体行业协会（SIA）数据ღღ★，2024年全球半导体销售金额为6,188.9亿美元ღღ★，同比增长19.09%ღღ★，首次突破6,000亿美元大关ღღ★。其中ღღ★，中国2024年半导体销售金额为1,822.4亿美元ღღ★，同比增长20.03%ღღ★，占全球销售额比重接近30%龙8国际ღღ★。

　　全球半导体设备销售额增速高于同期行业增速ღღ★，且行业产值向中国大陆转移趋势明显ღღ★。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据ღღ★，2024年全球半导体设备销售额为1,171.4亿美元ღღ★，同比增长10.25%ღღ★，2015-2024年全球半导体设备销售额复合增长率为13.82%ღღ★，高于同期半导体整体销售额复合增速（同期半导体整体销售额复合增速约为7.00%）ღღ★。分地区来看ღღ★，中国大陆2024年半导体设备销售额为495.4亿美元ღღ★，同比增长35.37%ღღ★，占全球比重从2015年的13.42%提升至42.29%ღღ★。近年来ღღ★，受益于内资晶圆厂建厂潮兴起以及多品类半导体设备国产替代的旺盛需求ღღ★，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球平均水平300斯巴达遗孀ღღ★，行业产值转移趋势明显ღღ★。

　　我国集成电路出口增速超过进口增速ღღ★，国产替代初见成效ღღ★。近年来ღღ★，集成电路进口金额超过原油ღღ★、汽车整车与汽车零部件等商品ღღ★，成为我国进口金额最大的商品品类ღღ★，旺盛的下游市场需求与较低的自给率之间形成巨大缺口ღღ★。据海关总署数据龙8国际ღღ★，2024年我国集成电路进口金额为3,586.45亿美元ღღ★，同比增长2.18%ღღ★，出口金额为1,594.99亿美元ღღ★，同比增长17.30%ღღ★，出口增速超过进口增速ღღ★。受益行业国产替代逐步推进ღღ★，近年来我国集成电路出口/进口金额比值逐步提高ღღ★，从2011年的19.14%提升至2024年的44.47%long8官方网站登录ღღ★。ღღ★。

　　半导体设备方面ღღ★，光备龙8国际唯一官方网站登录ღღ★。ღღ★、检测与量测ღღ★、涂胶显影ღღ★、离子注入等环节国产化率偏低ღღ★。近年来ღღ★，我国在半导体设备领域国产替代取得一定进展ღღ★，尤其是在刻蚀设备ღღ★、薄膜沉积ღღ★、清洗设备等细分环节国产替代进程较快ღღ★，国产化率达到 20%及以上300斯巴达遗孀300斯巴达遗孀ღღ★，但光刻设备ღღ★、检测与量测ღღ★、涂胶显影ღღ★、离子注入等环节国产化率偏低ღღ★，仍处于国产替代的初级阶段ღღ★，行业主要市场份额被美国ღღ★、欧洲ღღ★、日本等国家或地区占据ღღ★。

　　从复合增速来看ღღ★，刻蚀ღღ★、薄膜沉积设备复合增速高于其他设备品类ღღ★。根据 Gartner统计ღღ★，2013-2023年全球半导体设备年均复合增速前五分别为ღღ★：干法刻蚀（15.34%）ღღ★、化学薄膜（14.47%）ღღ★、光刻机（14.18%）ღღ★、化学机械抛光（13.68%）和热处理（12.32%）ღღ★，干法刻蚀和化学薄膜设备增速高于其他半导体设备品类ღღ★。由于光刻机的波长限制ღღ★，更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工龙8国际ღღ★，刻蚀机和薄膜设备的重要性不断提高ღღ★。同时300斯巴达遗孀ღღ★，存储器件从 2D 至 3D 的转换的过程中ღღ★，需要大量采用多层材料薄膜沉积和极高深宽比结构的刻蚀ღღ★，等离子体刻蚀和薄膜制程成为最关键的步骤ღღ★。

　　近年来ღღ★，中央及地方政府对半导体行业给予了高度重视和大力支持ღღ★，出台了一系列扶持政策ღღ★，相关政策和法规为半导体及行业及专用设备行业提供了资金ღღ★、税收ღღ★、技术和人才等多方面的有力支持ღღ★，为国产半导体设备企业营造了良好的经营环境ღღ★，大力促进了国内半导体及其专用设备产业发展ღღ★，提升国产半导体设备企业的竞争力ღღ★。

　　尽管中国大陆半导体制造设备市场规模在不断提升之中ღღ★，但主要核心半导体制造设备仍依赖于进口ღღ★，国产化能力亟待提升ღღ★。在政策红利ღღ★、全球贸易摩擦ღღ★、社会资本涌入等内外部因素综合推动下ღღ★，中国大陆半导体行业生态圈逐步优化ღღ★，各类国产半导体制造设备加速客户导入ღღ★，国内企业实力逐步增强ღღ★。根据中国半导体设备年会统计数据ღღ★，近年来国产半导体制造设备销售规模保持高速增长ღღ★。在国内日益增长的半导体制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下ღღ★，国产半导体制造设备发展空间广阔ღღ★。随着国产半导体制造设备产业的迅速发展ღღ★，未来国产集成电路制造设备种类将不断增加ღღ★，性能也将不断提升ღღ★，市场占有率将显著提高ღღ★。